全瓷仿古地砖是一种将技术和艺术完美结合的地面装饰材料。通过采用DCB技术制造,使得全瓷仿古地砖具有许多优越性能。首先,全瓷仿古地砖的热膨胀系数接近硅芯片,因此不需要过渡层Mo片,大大节省了成本和材料。同时,通过减少焊层,降低热阻,全瓷仿古地砖可以提高成品率并减少空洞的产生。
全瓷仿古地砖在导电性能和导热性能方面也有突出的优势。相同载流量下,全瓷仿古地砖中0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%,减少了焊层,降低了热阻,提高了产品的导热性能。这使得芯片的封装更加紧凑,功率密度得到了大幅提升,从而改善了系统和装置的可靠性。
全瓷仿古地砖采用DCB技术制造的超薄型(0.25mm)板材可以替代传统的BeO材料,具有无环保毒性问题。此外,全瓷仿古地砖的载流量大,可承受大电流的连续传输,使其应用范围更加广泛。热阻低,通过DCB板的电流传输时,温升较小,保证了系统和设备的稳定和安全。
此外,全瓷仿古地砖的绝缘耐压性能也很高,可以确保人身安全和设备的防护能力。而且,采用DCB技术制造的全瓷仿古地砖还可以实现新的封装和组装方法,使产品更加高度集成,体积更小。
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